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楼主: 20080808

Zippo底刻用语

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发表于 2009-02-08 02:02:58 | 显示全部楼层
原帖由 AKnight 于 2009-2-7 14:33 发表
9 `$ c0 A  c( K' C8 z钛机中的TVD 应该是thermal vapor deposition的缩写 热气相沉积镀膜法
8 f5 g# o) R) M) a; ^. @- k& h/ M也就是指 带TVD字样的钛机其实是镀钛的 而非整机纯钛
5 T9 X3 [  b) j3 r- _
: b5 p" @' y) c# q9 h/ w7 P4 G3 m0 t还有就是Co. 的确是corporation缩写 而不是company的缩写
+ n3 R& C. A, P9 M$ b/ G+ p! z
AK版指出的这两点我还有些疑问:$ c" e, w% t* A& N
TVD的全称我也查了不少资料 VD代表Vapor Deposition是毫无疑问的 这个T代表Thermal吗?我查了很多官方和民间的资料都没有定论  常用的气相沉积法一般分为化学和物理两大类 如果AK版有权威的出处 恳请与在下分享一下. u' L6 V5 U: Q, v+ Z& \  g
' ?  L& _* j8 N  }
第二个问题我跟另一个朋友也讨论过 Co.的标准全称为Company没有问题 Corporation的缩写是Corp.比较合适 这个可以从各大资源库得到认证 偶尔见到有用Co.代表Corporation的 一般也没有异议 简单点说就是可以混用吧 没有太严格的区分 但是 放到ZIPPO公司身上 Co.就只能翻译成Company了 因为ZIPPO制造公司的全名就是Zippo Manufacturing Company 这是公开的信息 可以上官网查询或者找个ZIPPO纸盒反过来看看
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 楼主| 发表于 2009-02-08 02:04:42 | 显示全部楼层
原帖由 leooel 于 2009-2-7 21:38 发表 9 |8 t4 k$ i# r* ]# R. _6 s

3 K  m+ A' E2 r/ l3 s2 p. t
  a; m+ y2 W3 R: N5 Fi fule you本就是一句笑话,好象是周星驰电影出来的吧?没想到他的自尊心这么强大,呵呵3 v/ D4 G7 u- I' x: S) h
下次不熟的人不开玩笑了,没意思:)
' }. M  S" m1 Y/ A' _. c
在线但帖子刚打开,回复晚及处理迟了,抱歉!是玩笑的话,这是我气量小了,致歉!让论坛Z友看我们俩笑话,惭愧!
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 楼主| 发表于 2009-02-08 02:22:21 | 显示全部楼层
原帖由 leooel 于 2009-2-7 21:38 发表
0 W1 ?# ]  @/ D' q& A0 X; u9 p0 C2 Z$ M
, W2 G$ A7 l$ `, E, ]( Z
i fule you本就是一句笑话,好象是周星驰电影出来的吧?没想到他的自尊心这么强大,呵呵% F' ?% J5 L5 D" j/ l5 ?$ M) `& i6 d9 v
下次不熟的人不开玩笑了,没意思:)

! E7 E1 k. R. Y  U谢谢你对帖子不妥和有误的地方作出纠正,我会作出较为准确的校正。& \, `* f/ l9 U6 k1 c: v: g
也跟你开句玩笑,提出有错而我不纠正,骂娘都该。
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发表于 2009-02-08 02:24:07 | 显示全部楼层
原帖由 20080808 于 2009-2-8 02:04 AM 发表
3 T, x7 s" |/ H6 j& s1 C& g$ w$ q7 M: m4 A& ?4 i
在线但帖子刚打开,回复晚及处理迟了,抱歉!是玩笑的话,这是我气量小了,致歉!让论坛Z友看我们俩笑话,惭愧!
3 d% R% ~9 {& W( ]7 E: Y& W
" @. ?: O) R4 F  i$ F
昨天我看到你投诉火气也比较大,这事到此为止啦。以后多交流吧。
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 楼主| 发表于 2009-02-08 02:27:03 | 显示全部楼层
原帖由 leooel 于 2009-2-8 02:24 发表
+ a$ x' w) @4 p& _2 C" A; K6 F/ P; \' f; E9 B; h

, p4 a: X. z# z1 ?; a. K7 f# T昨天我看到你投诉火气也比较大,这事到此为止啦。以后多交流吧。

! n) B; `/ ]+ U. |) Q7 E; f3 j- Q. E% n好的!学无止境!
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发表于 2009-02-08 03:21:40 | 显示全部楼层
从两位的交流之中,学到了很多东西,向两位致敬!
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发表于 2009-02-08 03:32:00 | 显示全部楼层
原帖由 20080808 于 2009-2-8 02:27 发表
* U3 f2 U+ ]) W8 e9 M) D0 ]5 w( E& \7 w. e" x% }  u4 e- A: o9 E8 T
好的!学无止境!
$ c/ i* N2 [0 ?9 E% L  X% x9 B! j

& y! e1 |5 \8 |本身E文也不是我们国人的母语,大家打字的英文有时候稍微随意些就会出错也是情理之中的事情,对2位的沟通解决方式很是佩服,四军章兄的回复也是贴切,很有深意,也对2位资深Z友表示敬意,希望大家效仿.
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 楼主| 发表于 2009-02-08 04:36:15 | 显示全部楼层
谢谢“四军章”和“raymondhx_1129”,惭愧之事!
, |! B5 G9 m- g8 W* {帖子的确是冲动下仓促之作,是在整理底刻资料时,突想起有Z友曾问起过这方面资料,急功近利了;之所以急着和“PAT.2023695”交流和查阅资料,就因为感觉帖子表达准确性不高。
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发表于 2009-02-08 14:49:11 | 显示全部楼层
原帖由 PAT.2023695 于 2009-2-8 02:02 发表 2 ~4 h$ ~, r  D+ _/ p
' I" K6 o3 X2 H9 n* Y: u
AK版指出的这两点我还有些疑问:
! I. t  R2 D& ^/ b; FTVD的全称我也查了不少资料 VD代表Vapor Deposition是毫无疑问的 这个T代表Thermal吗?我查了很多官方和民间的资料都没有定论  常用的气相沉积法一般分为化学和物理两大类 如果AK版有权威的出处 恳请与在下分享一下
+ Q& E: o6 j7 r' e* H  F. X; S, K7 Q( w
第二个问题我跟另一个朋友也讨论过 Co.的标准全称为Company没有问题 Corporation的缩写是Corp.比较合适 这个可以从各大资源库得到认证 偶尔见到有用Co.代表Corporation的 一般也没有异议 简单点说就是可以混用吧 没有太严格的区分 但是 放到ZIPPO公司身上 Co.就只能翻译成Company了 因为ZIPPO制造公司的全名就是Zippo Manufacturing Company 这是公开的信息 可以上官网查询或者找个ZIPPO纸盒反过来看看
, S: \0 n1 A9 a& S5 J- h
第二条关于Co.的缩写 我看了下 的确如专利兄所述 zippo公司全称是Zippo Manufacturing Company : {  ]: f/ H! |; }
关于第一个TVD 由于家庭IP无法登陆文献库 所以使用的是google搜索引擎5 e2 D% F* d( R
TVD通常有两种意思 一种是true vertical depth 实际垂直深度 这通常用于石油钻井方面
- C* c+ o+ Z* p4 y/ n5 Z' ~8 Z另一个就是thermal vapor deposition 热气相沉积 关于中文的翻译不一定准确 但的确存在这种气相沉积法
' U( K9 u! y1 k, V; a常用的气相沉积法的确如专利兄所说 分为化学和物理两大类 ; q- K$ n; R/ S. ?7 T
但其下还有很多小分类 这里不一一列举
  y5 J, V/ j$ `4 C5 n% I6 m6 B; L关于TVD 我这里举一个博士的研究方向(http://www.imre.a-star.edu.sg/personal/getListing_action.asp?strID=liuhf)
7 r4 e' z0 j1 q2 a0 I; h" L9 ~8 h
Name:Dr.   Liu Hongfei
Designation:Select
Address:3, Research Link, Singapore 117602
Tel: (65)6874 8047
Fax: (65)6872 0785
Email:
Capability Group:Materials Growth
Research
Research Interests/Areas
  • Molecular beam epitaxial (MBE), Metal Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD), thermal vapor deposition (TVD) and DC/RF-magnetron sputtering growth of III-V (/N) and ZnO semiconductor compounds and their related low-dimensional structures and devices; Nanoscale photonic devices; Semiconductor nanostructures: design, processing, characterization and potential applications; Thin films and heterostructures characterizations both structural and optical properties, in-situ and ex-situ techniques; Growth and characterization of diluted magnetic semiconductors (spintronics).
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 楼主| 发表于 2009-02-09 02:22:49 | 显示全部楼层
Co.是Company的缩写,已经得到得到共识。+ x6 |3 Z$ y' h* H0 X3 N
帖子上1999年年度版底刻的TVD之所以用terminal velocity dive(极速俯冲)缩写,主要是考虑:1.Ti已经是钛的缩写,材质已经出现在底刻,thermal vapor deposition 是化学术语;true vertical depth ,AK版也在google搜索引擎查询了资料,“一种是true vertical depth 实际垂直深度 这通常用于石油钻井方面”,感觉这两种的表达的缩写,Zippo底刻上没必要性出现;2.根据该款机的设计图案及表达的内容,认为terminal velocity dive更为贴切。TVD缩写文献的部份资料,我也有一些,由于出差在外,要明天晚上回到去后,才能提供;Zippo官方资料对该款机的阐述,就TVD表达的阐述,不知可有?明天晚上我也一起查询一下。
5 h( @$ |" i  e# B: O& W( C8 l6 D' R, D# L& ^
[ 本帖最后由 20080808 于 2009-2-9 02:24 编辑 ]
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