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发表于 2009-02-08 14:49:11
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原帖由 PAT.2023695 于 2009-2-8 02:02 发表 * S* Y, R) }/ G! `* K1 j' g
% [+ g$ ?# {$ B4 r" V+ Q4 H8 u0 oAK版指出的这两点我还有些疑问:
% i5 K) V2 }7 N8 l* p- nTVD的全称我也查了不少资料 VD代表Vapor Deposition是毫无疑问的 这个T代表Thermal吗?我查了很多官方和民间的资料都没有定论 常用的气相沉积法一般分为化学和物理两大类 如果AK版有权威的出处 恳请与在下分享一下* ]3 p& G; d- H" q' y0 n3 h. v
1 ^* b {, Y% G& a, v+ _+ _$ A第二个问题我跟另一个朋友也讨论过 Co.的标准全称为Company没有问题 Corporation的缩写是Corp.比较合适 这个可以从各大资源库得到认证 偶尔见到有用Co.代表Corporation的 一般也没有异议 简单点说就是可以混用吧 没有太严格的区分 但是 放到ZIPPO公司身上 Co.就只能翻译成Company了 因为ZIPPO制造公司的全名就是Zippo Manufacturing Company 这是公开的信息 可以上官网查询或者找个ZIPPO纸盒反过来看看 X9 N8 u. h6 _* g. Z* V1 G
第二条关于Co.的缩写 我看了下 的确如专利兄所述 zippo公司全称是Zippo Manufacturing Company
) ~" ~* W! a9 o; y( s/ }关于第一个TVD 由于家庭IP无法登陆文献库 所以使用的是google搜索引擎
, ^$ j+ C3 E9 c6 ]TVD通常有两种意思 一种是true vertical depth 实际垂直深度 这通常用于石油钻井方面
~. r+ ~6 V" f9 I: p4 M" @$ v另一个就是thermal vapor deposition 热气相沉积 关于中文的翻译不一定准确 但的确存在这种气相沉积法! C7 o4 o) }5 F3 H: ~+ t
常用的气相沉积法的确如专利兄所说 分为化学和物理两大类
% S* V! \$ {5 U6 K但其下还有很多小分类 这里不一一列举. [$ V8 i5 w# _5 ]: k
关于TVD 我这里举一个博士的研究方向(http://www.imre.a-star.edu.sg/personal/getListing_action.asp?strID=liuhf)
5 U8 r# Y; r8 ?9 z" ^Name: | Dr. Liu Hongfei | Designation: | Select | Address: | 3, Research Link, Singapore 117602 | Tel: (65) | 6874 8047 | Fax: (65) | 6872 0785 | Email: | | Capability Group: | Materials Growth |
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| Research | Research Interests/Areas | - Molecular beam epitaxial (MBE), Metal Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD), thermal vapor deposition (TVD) and DC/RF-magnetron sputtering growth of III-V (/N) and ZnO semiconductor compounds and their related low-dimensional structures and devices; Nanoscale photonic devices; Semiconductor nanostructures: design, processing, characterization and potential applications; Thin films and heterostructures characterizations both structural and optical properties, in-situ and ex-situ techniques; Growth and characterization of diluted magnetic semiconductors (spintronics).
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