Zippo底刻用语

PAT.2023695

原帖由 AKnight 于 2009-2-7 14:33 发表
9 `$ c0 A  c( K' C8 z钛机中的TVD 应该是thermal vapor deposition的缩写 热气相沉积镀膜法
8 f5 g# o) R) M) a; ^. @- k& h/ M也就是指 带TVD字样的钛机其实是镀钛的 而非整机纯钛
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: b5 p" @' y) c# q9 h/ w7 P4 G3 m0 t还有就是Co. 的确是corporation缩写 而不是company的缩写

AK版指出的这两点我还有些疑问：
TVD的全称我也查了不少资料 VD代表Vapor Deposition是毫无疑问的 这个T代表Thermal吗？我查了很多官方和民间的资料都没有定论  常用的气相沉积法一般分为化学和物理两大类 如果AK版有权威的出处 恳请与在下分享一下

第二个问题我跟另一个朋友也讨论过 Co.的标准全称为Company没有问题 Corporation的缩写是Corp.比较合适 这个可以从各大资源库得到认证 偶尔见到有用Co.代表Corporation的 一般也没有异议 简单点说就是可以混用吧 没有太严格的区分 但是 放到ZIPPO公司身上 Co.就只能翻译成Company了 因为ZIPPO制造公司的全名就是Zippo Manufacturing Company 这是公开的信息 可以上官网查询或者找个ZIPPO纸盒反过来看看

20080808

原帖由 leooel 于 2009-2-7 21:38 发表

3 K  m+ A' E2 r/ l3 s2 p. t
  a; m+ y2 W3 R: N5 Fi fule you本就是一句笑话，好象是周星驰电影出来的吧？没想到他的自尊心这么强大，呵呵
下次不熟的人不开玩笑了，没意思：）

在线但帖子刚打开，回复晚及处理迟了，抱歉！是玩笑的话，这是我气量小了，致歉！让论坛Z友看我们俩笑话，惭愧！

20080808

原帖由 leooel 于 2009-2-7 21:38 发表
0 W1 ?# ]  @/ D

i fule you本就是一句笑话，好象是周星驰电影出来的吧？没想到他的自尊心这么强大，呵呵
下次不熟的人不开玩笑了，没意思：）

! E7 E1 k. R. Y  U谢谢你对帖子不妥和有误的地方作出纠正，我会作出较为准确的校正。
也跟你开句玩笑，提出有错而我不纠正，骂娘都该。

leooel

原帖由 20080808 于 2009-2-8 02:04 AM 发表
3 T, x7 s" |/ H6 j& s1 C& g
在线但帖子刚打开，回复晚及处理迟了，抱歉！是玩笑的话，这是我气量小了，致歉！让论坛Z友看我们俩笑话，惭愧！

昨天我看到你投诉火气也比较大，这事到此为止啦。以后多交流吧。

20080808

原帖由 leooel 于 2009-2-8 02:24 发表
+ a$ x' w) @4 p& _2 C

, p4 a: X. z# z1 ?; a. K7 f# T昨天我看到你投诉火气也比较大，这事到此为止啦。以后多交流吧。

! n) B; `/ ]+ U. |) Q7 E; f3 j- Q. E% n好的！学无止境！

四军章

从两位的交流之中，学到了很多东西，向两位致敬！

raymondhx_1129

原帖由 20080808 于 2009-2-8 02:27 发表
* U3 f2 U+ ]) W8 e9 M) D0 ]5 w( E
好的！学无止境！

& y! e1 |5 \8 |本身E文也不是我们国人的母语,大家打字的英文有时候稍微随意些就会出错也是情理之中的事情,对2位的沟通解决方式很是佩服,四军章兄的回复也是贴切,很有深意,也对2位资深Z友表示敬意,希望大家效仿.

20080808

谢谢“四军章”和“raymondhx_1129”，惭愧之事！
, |! B5 G9 m- g8 W* {帖子的确是冲动下仓促之作，是在整理底刻资料时，突想起有Z友曾问起过这方面资料，急功近利了；之所以急着和“PAT.2023695”交流和查阅资料，就因为感觉帖子表达准确性不高。

AKnight

原帖由 PAT.2023695 于 2009-2-8 02:02 发表

AK版指出的这两点我还有些疑问：
! I. t  R2 D& ^/ b; FTVD的全称我也查了不少资料 VD代表Vapor Deposition是毫无疑问的 这个T代表Thermal吗？我查了很多官方和民间的资料都没有定论  常用的气相沉积法一般分为化学和物理两大类 如果AK版有权威的出处 恳请与在下分享一下
+ Q& E: o6 j7 r
第二个问题我跟另一个朋友也讨论过 Co.的标准全称为Company没有问题 Corporation的缩写是Corp.比较合适 这个可以从各大资源库得到认证 偶尔见到有用Co.代表Corporation的 一般也没有异议 简单点说就是可以混用吧 没有太严格的区分 但是 放到ZIPPO公司身上 Co.就只能翻译成Company了 因为ZIPPO制造公司的全名就是Zippo Manufacturing Company 这是公开的信息 可以上官网查询或者找个ZIPPO纸盒反过来看看

第二条关于Co.的缩写 我看了下 的确如专利兄所述 zippo公司全称是Zippo Manufacturing Company
关于第一个TVD 由于家庭IP无法登陆文献库 所以使用的是google搜索引擎
TVD通常有两种意思 一种是true vertical depth 实际垂直深度 这通常用于石油钻井方面
- C* c+ o+ Z* p4 y/ n5 Z' ~8 Z另一个就是thermal vapor deposition 热气相沉积 关于中文的翻译不一定准确 但的确存在这种气相沉积法
' U( K9 u! y1 k, V; a常用的气相沉积法的确如专利兄所说 分为化学和物理两大类
但其下还有很多小分类 这里不一一列举
  y5 J, V/ j$ `4 C5 n% I6 m6 B; L关于TVD 我这里举一个博士的研究方向(http://www.imre.a-star.edu.sg/personal/getListing_action.asp?strID=liuhf)
7 r4 e' z0 j1 q2 a0 I; h" L9 ~8 h

Name: Dr.   Liu Hongfei Designation: Select Address: 3, Research Link, Singapore 117602 Tel: (65) 6874 8047 Fax: (65) 6872 0785 Email: Capability Group: Materials Growth

Research Research Interests/Areas Molecular beam epitaxial (MBE), Metal Organic Chemical Vapor Deposition (MOCVD), thermal vapor deposition (TVD) and DC/RF-magnetron sputtering growth of III-V (/N) and ZnO semiconductor compounds and their related low-dimensional structures and devices; Nanoscale photonic devices; Semiconductor nanostructures: design, processing, characterization and potential applications; Thin films and heterostructures characterizations both structural and optical properties, in-situ and ex-situ techniques; Growth and characterization of diluted magnetic semiconductors (spintronics).

20080808

Co.是Company的缩写，已经得到得到共识。
帖子上1999年年度版底刻的TVD之所以用terminal velocity dive（极速俯冲）缩写，主要是考虑：1.Ti已经是钛的缩写，材质已经出现在底刻，thermal vapor deposition 是化学术语；true vertical depth ，AK版也在google搜索引擎查询了资料，“一种是true vertical depth 实际垂直深度 这通常用于石油钻井方面”，感觉这两种的表达的缩写，Zippo底刻上没必要性出现；2.根据该款机的设计图案及表达的内容，认为terminal velocity dive更为贴切。TVD缩写文献的部份资料，我也有一些，由于出差在外，要明天晚上回到去后，才能提供；Zippo官方资料对该款机的阐述，就TVD表达的阐述，不知可有？明天晚上我也一起查询一下。
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[ 本帖最后由 20080808 于 2009-2-9 02:24 编辑 ]