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发表于 2010-10-23 17:29:44
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本帖最后由 图腾法师 于 2010-10-23 17:30 编辑
- }3 h5 S; {2 U7 O& \0 I# y* j) p
/ Y2 U! z. k0 `6 ~- x回楼上* x: m9 x$ I. G# F: l1 u
● Gold Filled , X# k3 [ S1 x- v
指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材（ZIPPO一般为铜材）上，也就是通常说的贴金。
/ J# i' V4 G* b8 K H 美国联邦规定中，"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。 换算到ZIPPO上，, U, T1 k7 v, u) Y
粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度 金制品一般表面刻有"GF"，"Gold Filled"，而ZIPPO的话，常规机的刻印为"10K Gold Filled"，窄机则是"10K G.F."。 刻印中若有"1/20 14KGF"或"14/20 GF"，2个一样都是指金层为14K，占总重量的1/20。
) x S5 P, z! I& ? 而在英国，两面贴金或全面贴金被称为"Filled"，单面或部分贴金是"Rolled"，刻印为"GR"，"Gold Rolled"。)4 O/ i4 A0 E9 T+ k
● Gold Plated
3 u2 e4 p( p/ M% v指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上，也就是通常说的镀金，但是准确地说，象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。
; i/ \5 X$ ?7 [+ O# f: a美国联邦规定中，10Kt以上的金镀层在0.5微米（约20/1000000厘米）以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。! D" Y5 k! U& M0 I
还有，"GEP"，"Gold ElectroPlated"6 S }$ d6 w. F9 s0 [5 B5 _, _
指的是用电加工方法，金镀层约0.175微米的制品。
- j9 }' O0 K4 a5 V "Heavy Gold ElectroPlated"
$ Y0 |; T: h0 G, k; H 指的是金镀层为2.5微米的制品。
" Z9 y3 K0 X( I! N7 Z8 T1 s总结一下 两者的区别就是
! w3 v6 H: T; {7 ~; W1 镀层厚度不同
4 H& a9 I9 f& E9 _2 加工工艺不同; ^4 M- L) C" V2 Z+ M8 u- G) T
! o" @* J. Q6 j3 A! A F& U; r4 o引用一段饰品工艺上的话吧0 a {$ c( I4 \1 o; v1 T
包金就是把金箔贴到其它金属表面，然后加工成各种装饰物，这样既便宜，又给人以与黄金相同的感觉。8 a+ @- V5 e% y2 _3 |
它的成分是，内部为铜片或银片，外部为24K或18K薄金片，一般两者厚度比例为10：1或20：1。由于包金只有表面一层为金子，它不再有较大的密度（手感不“沉”）；因价格便宜，使用也非常广泛。金与铜、银之间压合很好，一般不易分开。 包金有时易与K金、纯金相混，但其重量较轻，容易将二者区分开。包金与镀金有相似特点，但镀金的金厚度很小，棱角处易被磨掉而露出“本色”，包金则不会。另外包金中常有“1／10 24K”、“1／10 18K”、“1／20 18K”或“24KF”、“18KF”等字样，也是识别包金的重要方法之一。
; R* r$ _: ]/ A 镀金就是利用电解原理，在金属上镀上一层金膜，使用范围很广。它的成分是，金属外加金膜，金属多为黄铜等。镀金的金层极薄，镀制方便，成本很低，有一定的装饰效果，但易被磨掉，时间不能持久。
" t" [1 x1 D m6 b& c) O 镀金的金膜应有一定的厚度，一般为10微米以上，但质量较差的镀金达不到这个厚度，有些甚至只改变颜色就不再镀了，这是不规范的。若将镀金品的棱角部位在衣服上蹭几下，褪黄露出“本色”的，肯定镀层厚度不够。+ v* O. R! F1 l" @1 Y+ N$ v# r$ s
镀金价低又有一定的装饰性，但它只有暂时的辉煌。! J# c" s+ K C
, h/ J/ {9 k3 g. {( G因此zippo没有24k纯黄金的机器的，最多也就14k.大部分都是以Gold Filled 和Gold Plated，而我这个是Gold Plated。 |
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狗仔卡
发表于 2010-10-23 16:06:04
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变色卡
显身卡
我没指正，只是想知道是不是纯金机。
