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发表于 2010-10-23 17:29:44
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本帖最后由 图腾法师 于 2010-10-23 17:30 编辑
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) G+ h Y: f; F" S+ q回楼上, ~, ^7 R* x2 v8 x% u4 Q: j; i/ l
● Gold Filled
- L5 ]: t2 ^* [ b6 E指的是将10Kt以上品位的金层用机械以高温高压处理的方式压延附着在金属基材（ZIPPO一般为铜材）上，也就是通常说的贴金。
C. n! j$ Z/ X; }2 v8 x @ 美国联邦规定中，"Gold Filled"是指那些金层的重量在包括金属基材在内的总重量中占到1/20以上的制品。 换算到ZIPPO上，7 ]$ [ r7 C) D1 o# o/ q
粗略的计算大约应该是25微米左右的厚度 金制品一般表面刻有"GF"，"Gold Filled"，而ZIPPO的话，常规机的刻印为"10K Gold Filled"，窄机则是"10K G.F."。 刻印中若有"1/20 14KGF"或"14/20 GF"，2个一样都是指金层为14K，占总重量的1/20。/ @/ c8 Z O) J1 _; Y+ ]- ]1 q0 l
而在英国，两面贴金或全面贴金被称为"Filled"，单面或部分贴金是"Rolled"，刻印为"GR"，"Gold Rolled"。)
) o: ]2 m+ U& x. {● Gold Plated5 G# T, A+ ?. Z( P4 _) N8 b' w
指的是采用电解法等方法使金层以微米单位附着在金属基材上，也就是通常说的镀金，但是准确地说，象这种薄薄的镀层应该称为"Flash"。& g& _$ T; h5 v p$ f: Z4 I
美国联邦规定中，10Kt以上的金镀层在0.5微米（约20/1000000厘米）以上的制品可标示为"GP"或"Gold Plated"。
/ D8 }0 N8 }% G% _+ N 还有，"GEP"，"Gold ElectroPlated"
2 }" N: c: G% {) x2 C指的是用电加工方法，金镀层约0.175微米的制品。 , l* E/ C0 m; S
"Heavy Gold ElectroPlated"# F4 V! q, O3 O/ I s) l
指的是金镀层为2.5微米的制品。
- K# c- f4 m5 g" E# R总结一下 两者的区别就是
/ _" E/ L0 _; l* p% m1 镀层厚度不同) @ L$ b% [0 I& ^7 W5 g0 q& C
2 加工工艺不同
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! l2 {/ x) r' T+ u. B! a5 N# t% a引用一段饰品工艺上的话吧
! C [- ?" |- c$ L包金就是把金箔贴到其它金属表面，然后加工成各种装饰物，这样既便宜，又给人以与黄金相同的感觉。- a$ Z7 P% U9 S; I6 J, p
它的成分是，内部为铜片或银片，外部为24K或18K薄金片，一般两者厚度比例为10：1或20：1。由于包金只有表面一层为金子，它不再有较大的密度（手感不“沉”）；因价格便宜，使用也非常广泛。金与铜、银之间压合很好，一般不易分开。 包金有时易与K金、纯金相混，但其重量较轻，容易将二者区分开。包金与镀金有相似特点，但镀金的金厚度很小，棱角处易被磨掉而露出“本色”，包金则不会。另外包金中常有“1／10 24K”、“1／10 18K”、“1／20 18K”或“24KF”、“18KF”等字样，也是识别包金的重要方法之一。
5 `' v. W9 a% Z) j' X( A% n 镀金就是利用电解原理，在金属上镀上一层金膜，使用范围很广。它的成分是，金属外加金膜，金属多为黄铜等。镀金的金层极薄，镀制方便，成本很低，有一定的装饰效果，但易被磨掉，时间不能持久。
1 y) C' Y. V, u9 @% k) `, L 镀金的金膜应有一定的厚度，一般为10微米以上，但质量较差的镀金达不到这个厚度，有些甚至只改变颜色就不再镀了，这是不规范的。若将镀金品的棱角部位在衣服上蹭几下，褪黄露出“本色”的，肯定镀层厚度不够。
6 K6 ]! _+ A2 z4 @% D, g( U 镀金价低又有一定的装饰性，但它只有暂时的辉煌。8 d6 z2 M( B. T$ V
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因此zippo没有24k纯黄金的机器的，最多也就14k.大部分都是以Gold Filled 和Gold Plated，而我这个是Gold Plated。 |
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狗仔卡
发表于 2010-10-23 16:06:04
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我没指正，只是想知道是不是纯金机。
